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南京沃天解说 智能传感器产业2017-2019年三年发展指南

   日期:2017-05-14     来源:图说智能化    浏览:587    评论:1    
核心提示:南京沃天解说 智能传感器产业2017-2019年三年发展指南,2015年我国智能传感器市场为533亿元,预计2019年达到960 亿元,年复合增长率达到16%。

智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路,是集成传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。

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  传感器将是未来万物互联的核心基础。当前,全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期,呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起,推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折,市场应用呈现爆发式增长态势。2015年我国智能传感器市场为533亿元,预计2019年达到960 亿元,年复合增长率达到16%。

  当前,我国一批企业具备了一定的规模和技术实力。自主研发能力提升,设计、制造、封装等环节产生了一批创新成果,部分技术领域打破了国际垄断。此外,随着传统半导体代工和封测厂商进入智能传感器领域,国内产业组织模式以专业化分工明确的虚拟IDM模式为主。

  与此同时,我国的智能传感器还存在一些共性问题,例如,核心制造技术滞后于发达国家,创新产品少、结构不合理。产业链关键环节缺失。当前本土传感厂商主要采用国外仿真工具,核心制造装备几乎全部依赖进口。科研成果转化率及产业发展后劲不足,综合实力较低。

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涉及四大主要任务:

  一是补齐设计、制造关键环节短板,推进智能传感器向中高端升级。

  主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发,强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面,推动基于MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发;提升MEMS传感器集成化水平;研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器;推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面,推动研发主流和特种MEMS工艺技术;推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级;推动圆片级封装、3D封装技术研发及产业化。

  二是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,开展智能传感器应用示范。

  加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。

  三是建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力,助力产业创新发展。

  建立智能传感器创新中心。其建设目标是:通过建设智能传感器创新中心,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,培养一批复合型创新人才骨干,设计与制造技术达到国际水平。主要任务是:突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈;研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术;积极布局新型智能传感器。研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品。建立跨学科的复合型人才培养机制。

  四是合理规划布局,进一步完善产业链,促进产业集聚发展。

  围绕智能传感器产业、技术、智力资源比较丰富地区,打造长三角、珠三角和环渤海产业集聚区,推动重点侧翼地区产业发展。引导智能传感器产业组织方式向虚拟IDM模式或IDM模式发展。开展产业链升级行动。

 
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