谁与争锋？电子制造行业大咖倾力为NEPCON代言

   今年上半年，伴随着国际标准化机构3GPP全会正式批准冻结第五代移动通信技术标准（5GNR）独立组网（SA）功能，意味着首个完整意义的国际5G标准正式确立，5G概念又再次成为热门话题。5G时代的关键变革在于高速度、低时延、低功耗、万物互联，毫无疑问这全面的升级将给智能手机的未来带来无限可能。

而手机作为NEPCON电子展面向的重要细分领域，本次会议特别针对5G时代下带来的手机行业变革展开，各位专家顾问各抒己见，共同发力探讨行业的良性发展。

会议由NEPCON名誉技术顾问—薛广辉老师特别主持。

会上，来自第一手机研究院院长孙燕彪以《中国智能手机市场分析》为题，带领各位顾问一同向未来手机发展趋势“探秘”。孙院长向大家展示了中国、印度、欧洲、日本线上市场畅销手机分析报告，并对手机细分市场进行了深刻的分析和举例。他预测到，5G发展之快，可能明年2月就会上线5G手机；在5G时代，随着物联网的落地，若是5G充分释放数据与物联网期间的潜能，其有望在智能家居场景中率先实现。

薛老师进一步分析道，未来在5G与人工智能的普及下，智能手机形态将得到前所未有的颠覆，摄像头设计、屏幕指纹解锁、3D结构光、人脸识别、AI智慧拍照等，将大大地提升产品性能和用户体验。而应对5G的重要特征，手机结构、组件、材料及设备工艺都将得到升级以支撑5G对传输速度，时延的高要求，例如对结构件材料及加工工艺的改变，摄像头的进一步微型化，人工智能技术应用新形态、手机防水防尘、防摔处理等。”

并且受益于5G时代的到来，作为电子产品之母的PCB也将迎来新的发展机遇！5G的频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升，同时高速大容量成为PCB行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的要求。

在座的专家表示认同，并相互分享对5G手机带来诸多变化的畅想与期待，来自Fuji、Omron、中兴等国际领先企业代表即兴精彩发言将会议推至高潮。未来所引领的产业机遇虽大、虽好，但实现落地制造、智慧生产仍“道阻且长”。

如何实现所谓的“智慧生产”，又如何建造“智能工厂”呢？NEPCON特别安排南京优倍的技术总监，同时也是NEPCON名誉顾问的刘春光老师分享《电子智造梦工厂》指点迷津。

“电子智造梦工厂”在NEPCON China 4月上海展首次亮相以来，实现了“U”盘从无到有的定制化实时生产，展商与观众对于这个“梦工厂”展区表现出浓郁的兴趣，甚至电子相关产业链、知名企业、各类大小展会都随之刮起“电子产品智能制造”旋风，业界对PCBA关灯工厂抱有如“梦”般的期待。惠州市西文思实业有限公司吴志湘总经理代表着新一代青年企业家发言，尽管“智慧工厂”对于中国的中小企业来讲仍是个“梦”，但“梦”还是要有的，造梦的过程可能就是我国实现“中国制造2025”的过程，我们应该一同见证并筑造这个梦想的实现。