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三菱电机携最新光器件产品出击2018CIOE

  2018-09-14 阅读:441
          大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求,这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上,数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。

顺应产业的发展形势,2018年9月5日——8日,第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行,展出面积达40000_,覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。

此次展会,三菱电机以“All the Way! All the Ray! ”为主题,携25款光器件产品霸气来袭,其中包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商业级25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品,最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。

 

四款新品霸气登场

依托于 60年激光器研发的经验,凭借着世界领先的产品研发能力,三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额,同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面,已率先在全世界成功开发100G高速光通讯器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用环形管脚分布更易于使用,具备更高的芯片出光功率;自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55 , 非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。

 

10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装,可应用于Ethernet/CPRI 10km传输,通过非制冷DML TOCAN,外置芯片驱动,支持25.8/27.95Gbps双速率;采用球形透镜设计,具有Df=6.6mm典型焦距。

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商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

 

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波长可选;出光功率为0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比达到6dB以上;工作温度-20℃~95℃。

 

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25G EML TOCAN ML760B54

 

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太网10km/40km传输,亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G 波特率,可用于 PAM4调制;低功耗,典型值1.2W;LAN WDM技术,四通道集成器件;工作温度范围-5℃ ~80℃;封装尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

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100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

 

现代功率半导体器件开拓者

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在2018年的《财富》500强排名中,名列第232。

作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项领先技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位,被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中,在变频家电领域,三菱电机已经与包括海尔、格力、美的、海信等在内的几乎所有知名家电企业都有广泛合作。除了变频家电领域之外,在工业、新能源、轨道牵引、电动汽车等应用领域,三菱电机也始终保持源源不断的产品研发能力,新品跌出。

 

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