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感知世界 智赢未来之六: 智慧物联 中国高通亮相世界传感器大会

  2019-11-12 阅读:602
 中国高通三十年磨一剑,自汉字库中国芯问世以来,成功填补迄今尚无专业厂家提供全系列汉字库芯片产品的市场空白;自传感器芯片问世以来,国家重点项目定制MEMS专用传感电路产品,弥补相应领域技术空白;自RFID芯片问世以来,追溯、大数据收集等场景应用,为中国制造2025插上科技的翅膀。

      芯片是国家战略产业,中国高通从始至今,攀登最艰难的高峰,坚持、坚韧,投入国产芯片的研发,掌握核心技术,解决客户痛点,提供最佳的使用体验。

 

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智慧物联 中国芯,

中国高通三十余载的执着与坚守。

 

     2019年11月9日至11日,“2019世界传感器大会暨博览会”在郑州盛大举行,中国高通以“智慧物联 中国高通”为主题,芯片核心技术,携智能化企业产品组合全新内容亮相郑州国际会展中心2060展位,全面展示应用场景。

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▲中国工程院院士倪光南与中国高通董事长程儒萍女士交流

    开幕当天,中国工程院院士倪光南先生,亲临中国高通展位,与中国高通董事长程儒萍女士深入交流,共话中国高通现有技术产品与方案。

      据悉,中国高通创始人与倪光南院士为同一批科技精英。中国高通已有三十年的品牌历史,从1992年汉卡、芯片、到如今的产品、智能解决方案,中国高通以不停创新的方式,利用智能产品与现实世界无缝连接。在现场,中国高通展示了传感设备、芯片、智慧农业、智慧仓储、智慧商业等场景展现,支持农业、物流、基础设施及新零售行业加快智能化转型升级。


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▲中国工程院院士倪光南与中国高通团队合影

智慧物联 智能制造促新一轮产业升级

    中国高通芯片在人机界面、物联网感应、超高频、高频、追溯、信息处理器、人工智能、穿戴上完美结合,无缝衔接,作为核心技术,拓展到具体产品。以整体解决方案为最终落地实现,主要应用场景为智慧医疗、传统制造业仓储信息化升级、大型企业及电商解决方案、公共事业部沉浸式体验方案,充分发挥自有的产品技术、方案能力、整合优势,实现“拎包入住、平台托管、服务培训”。


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▲智能芯片产品


     中国高通创新技术全面覆盖智能自动化价值链,应用于从自然资源开采到产成品完工的各种场景,致力于帮助各行各业的客户实现智能化转型升级,用高效、智能化解决方案帮助企业、客户提高生产效率与工作效率,实现柔性化、智能化,提升行业竞争力。


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智慧物联 传感芯片在智慧农业应用

       同期,中国高通董事长程儒萍女士,受邀参加传感器在农、林、牧、渔领域技术与应用专题论坛,作主题分享,为大家揭秘传感器技术在智慧农业中所发挥的作用。

从田头、土壤、种子、生长,到采摘、收集、仓储、物流运用现代科技,如传感器和软件,通过移动平台或者电脑平台对农业生产进行控制,使传统农业更具有“智慧”。提高产量、质量、物流流通等整条产业链运能。
传感器技术及其系统产业是国民经济的基础性、战略性产业,是信息化和工业化深度融合的源头,对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、推进现代国防建设、保障和提高人民生活水平发挥着重要作用。

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