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| 公司名称： | 江阴长电先进封装有限公司 | ||
| 注册号： | 320281400000807 | ||
| 成立时间： | 2003-10-30 | 营业期限： | 2003-10-30至2023-10-29 |
| 法人： | 张国栋 | 机构代码： | 753943521 |
| 联系方式： | |||
| 公司类型： | 有限责任公司（港澳台 | 注册资本： | 5100万美元 |
| 登记机关： | 江阴市市场监督管理局 | 省份： | js |
| 注册地址： | 江阴市长山大道78号 | 信用代码： | 91320281753943521E |
| 核准时间： | 2020-03-25 | ||
| 经营范围： | 开发、生产半导体芯片凸块及其封装测试后的产品，并提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 股东名称 | 投资金额 | 股东类型 | 认缴金额 | 认缴时间 | 占股比例 | 认缴形式 |
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| 江苏长电科技股份有限公司 | - | 公司 | 4920.888万美元 | 2016 | 96.49% | - |
| 长电国际（香港）贸易投资有限公司 | - | 公司 | 179.112万美元 | 2016 | 3.51% | - |
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