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  • 工商信息

  • 公司名称: 上海晶霸科技股份有限公司
    注册号: 310000000157872
    成立时间: 2015-12-30 营业期限: 2015-12-30至2035-12-29
    法人: 于友顺 机构代码: MA1FL18N9
    联系方式:
    公司类型: 股份有限公司(非上市 注册资本: 5000万人民币
    登记机关: 上海市工商局 省份: sh
    注册地址: 上海市徐汇区宜山路425号812G室 信用代码: 91310000MA1FL18N9X
    核准时间: 2016-03-30
    以上内容由
    提供
    经营范围: 节能科技、新能源科技新材料科技、太阳能科技、风能科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询,计算机系统集成,以电子商务方式从事电子产品的销售,电力设备、仪器仪表、环保设备、家用电器的销售,实业投资,从事货物进出口及技术进出口业务,建筑装饰装修建设工程设计与施工、环保建设工程施工、照明建设工程施工,房地产开发,资产管理。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
  • 主要高管

      • 于友顺
      • 于友顺
      • -董事长兼总经理
      • 陈斌
      • 陈斌
      • -董事
      • 朱红
      • 朱红
      • -董事
      • 王泽良
      • 王泽良
      • -董事
      • 魏靖楠
      • 魏靖楠
      • -董事
      • 徐晓曙
      • 徐晓曙
      • -监事
      • 于博演
      • 于博演
      • -监事
  • 股东信息

  • 股东名称 投资金额 股东类型 认缴金额 认缴时间 占股比例 认缴形式
    于友顺 - 自然人 4000万人民币 - 80.00% -
    陈斌 - 自然人 500万人民币 - 10.00% -
    王泽良 - 自然人 500万人民币 - 10.00% -
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