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  • 工商信息

  • 公司名称: 上海熙邦应用材料有限公司
    注册号: 310120002354865
    成立时间: 2014-05-13 营业期限: 2014-05-13至2034-05-12
    法人: 孙丽娟 机构代码: 301686448
    联系方式: 021-67189287 官方网址: www.sup-bond.com.cn
    公司类型: 有限责任公司(自然人 注册资本: 200万人民币
    登记机关: 奉贤区市场监管局 省份: sh
    注册地址: 上海市奉贤区南桥镇万众路288号1幢2层208室 信用代码: 91310120301686448L
    核准时间: 2014-05-13
    以上内容由
    提供
    经营范围: 化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)的批发、零售,从事电子材料科技、化工科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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    上海熙邦应用材料有限公司_电子粘结剂_密封剂_涂层

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    地址:上海市奉贤区南桥镇光明A3工业园光钱路143号
    电话:021-57471886
    传真:021-57471889
    网址:www.sup-bond.com
    Email:info@sup-bond.com

    深圳办事处:

    地址:福田区上梅林中康路中康创业园603

    电话:0755-82769089

    成都办事处:

    地址:成都市双流西航港临港路三段66号6栋1202号

    电话:028-69962033






     




  • 主要高管

      • 孙丽娟
      • 孙丽娟
      • -执行董事
      • 陆卫忠
      • 陆卫忠
      • -监事
  • 股东信息

  • 股东名称 投资金额 股东类型 认缴金额 认缴时间 占股比例 认缴形式
    孙丽娟 - 自然人 120.00万元 2014 60.00% 货币
    陆卫忠 - 自然人 52.00万元 2014 26.00% 货币
    丁宇辉 - 自然人 28.00万元 2014 14.00% 货币
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