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| 公司名称： | 苏州毫邦新材料有限公司 | ||
| 注册号： | 320581000303122 | ||
| 成立时间： | 2012-11-14 | 营业期限： | 2012-11-14至2046-02-16 |
| 法人： | HO KENKYO（郝建强） | 机构代码： | 056659058 |
| 联系方式： | 18015615655 | 官方网址： | http://www.howbond.com |
| 公司类型： | 有限责任公司(中外合 | 注册资本： | 300万人民币 |
| 登记机关： | 常熟市市场监督管理局 | 省份： | js |
| 注册地址： | 常熟市经济技术开发区万和路39号万和工业坊6号楼 | 信用代码： | 91320581056659058Q |
| 核准时间： | 2016-02-17 | ||
| 经营范围： | 从事电子电器/汽车用高端功能界面材料的研发、生产、销售自产产品，从事化工产品（危险化学品除外）、点胶设备的批发及进出口业务（不涉及国营贸易，涉及配额、许可证及专项规定管理商品的，按国家规定办理申请）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 公司简介： | 苏州毫邦新材料有限公司是由留日归国博士硕士创立，总部位于日本東京都江戸川区(ホーボンド株式会社)。在苏州设有研发中心和ISO9000&14000认证的标准工厂。
 公司是国内首家专业研发生产弹性功能界面材料的高新技术企业。开发了全球首款真正具有UV/湿气双固化功能以及UV光固引发湿气固化功能的触摸屏贴合用光学透明树脂（LOCA）以及先进的涂胶工艺设备。
另外公司采用日本技术开发生产的弹性胶粘剂，单组份快速固化环氧树脂，无卤特种环氧树脂，丝网印刷型水性及油性压敏胶，弹性厌氧胶，丝印导电胶，异方导电胶，电磁屏蔽导电胶（EMI），可剥蓝胶，双组份快固型丙烯酸酯胶粘剂，蓝宝石和硅锭（Ingot）切割假固定胶，RTV有机硅， LED灌封有机硅树脂和热固化有机硅等得到了业界广泛好评，被众多国际一流企业所采用。
公司创始人入选“常熟市领军人才”“姑苏人才”“江苏省双创人才”。公司专心专注于高端功能界面材料，拥有20多项中日专利技术，有一支界面材料行业知名的国际专家团队，能够为你提供完美的解决方案。 地址：常熟经济技术开发区碧溪新区万和路39号（万和工业坊6号）
邮编：215537
电话：400-9202-502
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| 股东名称 | 投资金额 | 股东类型 | 认缴金额 | 认缴时间 | 占股比例 | 认缴形式 |
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| HO KENKYO（郝建强） | - | 自然人 | 54万人民币 | 2014 | - | - |
| 杨桦 | - | 自然人 | 30万人民币 | 2014 | - | - |
| 娄妍 | - | 自然人 | 10万人民币 | 2014 | - | - |
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