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| 公司名称： | 晶丰全邦科技（上海）有限公司 | ||
| 注册号： | |||
| 成立时间： | 2008-06-04 | 营业期限： | 2008-06-04至2038-06-03 |
| 法人： | 王红斌 | 机构代码： | 676229067 |
| 联系方式： | 021-60822850 | 官方网址： | www.chanbond.com |
| 公司类型： | 有限责任公司(外商投 | 注册资本： | 500万人民币 |
| 登记机关： | 金山区市场监管局 | 省份： | sh |
| 注册地址： | 上海市金山区廊下镇漕廊公路6932号6幢145室 | 信用代码： | 91310116676229067G |
| 核准时间： | 2008-06-04 | ||
| 经营范围： | 从事集成电路科技、新材料科技、电子科技专业领域内技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，从事货物进出口及技术进出口业务，电子元器件，电子产品，机电设备销售。（外商投资企业禁止类、限制类项目除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
| 股东名称 | 投资金额 | 股东类型 | 认缴金额 | 认缴时间 | 占股比例 | 认缴形式 |
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| 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 | - | 公司 | 500万人民币 | 2008 | 100.00% | - |
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