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超全NEPCON ASIA 2024亚洲电子展逛展攻略来了,一文带你玩转电子制造盛会!

  2024-11-05 阅读:509

作为具有广泛影响力的电子制造专业展会,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日深圳国际会展中心(宝安)举办。


本届展会预计汇聚来自球600家海内外展商合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链,实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。


NEPCON ASIA 2024

展会信息



1)展会时间

2024年11月6日   09:30-17:30   星期三

2024年11月7日   09:30-17:30   星期四

2024年11月8日   09:30-15:30   星期五

• 观众于展期闭馆前30分钟谢绝入场。

• 基于安全及保安理由,任何未满十八岁的人士于布撤展期间及展期全程,均不可进场。

2)展会地址

深圳国际会展中心(宝安)9、11号馆

主入口:深圳市宝安区福海街道展城路1号 深圳国际会展中心 南登录大厅

3)展会布局图

*具体以现场实际为准


NEPCON ASIA 2024

观众登记流程

(1)国内观众

(2)中国港澳台地区及海外观众


NEPCON ASIA 2024

会议一览

同期举办超40场论坛,七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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同期论坛详细议程及嘉宾阵容大公布!共探电子制造行业新时代


NEPCON ASIA 2024

展会看点抢先看!

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NEPCON ASIA 2024

特色展示区

IGBT与SiC模块封测工艺示范线

主办方全新推出了IGBT & SiC模块封测工艺示范线,荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌,前沿“芯”设备与工艺融合展示,助力企业实现技术升级!

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NEPCON ASIA 2024

现场活动

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