1月6日,原集微科技(上海)有限公司首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。该活动由浦东新区、原集微公司联合主办,复旦大学应用技术发展中心、浦东创投、复旦科创、交通银行等提供支持。活动汇聚来自政府、企业、科研、金融等机构的逾百位代表,共同见证这一标志着我国在前沿半导体领域取得突破性进展的重要时刻。作为该示范工艺线的设备提供及系统集成供应商,我公司董事长杨云春博士受邀参加活动并发表致辞。
致辞中,杨董事长分享了自己三十余载的求学与创业历程,特别提到与原集微创始人包文中先生的同门情谊与共同初心。他表示,赛微电子与原集微已达成全方位深度合作,从设备选型、技术优化到现场安装调试,已将原集微项目列为最高优先级,助力其在二维半导体产业化道路上加速前行。赛微电子愿与原集微一道,将二维半导体的技术优势转化为产业优势,为国家科技自立自强贡献力量。

作为行业的领军者与核心推动者,杨云春董事长与原集微创始人包文中、复旦大学校长金力、浦东新区副区长张娣芳等重磅嘉宾共同联手,进行此次活动的点亮。点亮仪式将本次活动推向高潮,也开启了原集微构建二维半导体产业优势的新征程。
此次点亮仪式,不仅标志着原集微在二维半导体领域取得了重要突破,也预示着我国在该领域有望实现更多技术创新与产业升级。政府、科研、企业和金融机构等各方将继续加强合作,共同推动我国半导体产业迈向新高度。
















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