4月24日，苏州资本市场迎来“高光时刻”。一天之内，两家苏州企业同步登陆A股市场。苏州联讯仪器股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司在北京证券交易所上市。其中，苏州联讯仪器股份有限公司是今年苏州市首家科创板上市企业。
今天
一起聚焦这家来自苏州高新区的硬科技企业
——联讯仪器
从光学博士到科创板掌舵人
联讯仪器的故事，始于一位光学博士的创业梦想。2017年，胡海洋在苏州高新区创立了联讯仪器。历经九年磨一剑，今天，胡海洋带着他的团队站上了上交所的舞台。 联讯仪器开盘暴涨800%，总市值一度突破800亿元，成为苏州今年规模最大、涨幅最猛的硬科技IPO。 苏州联讯仪器股份有限公司董事长胡海洋表示，上市是联讯仪器九年来专注技术攻关的水到渠成，企业将以此为新起点，借助资本力量加速下一代1.6T光通信测试设备及车规级芯片测试的研发量产，力争打破国外垄断，成为全球高端测试领域的核心供应商，以更优业绩回报投资者信任。 募资加码研发，国产化征程再提速 联讯仪器聚焦高速光通信与功率器件测试，公司获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省企业技术中心等称号，是国内极少数同时掌握高性能测试仪表、高精度自动化及半导体ATE（自动测试设备）综合能力的供应商。经过多年技术攻关，联讯仪器已发展出以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级技术体系。多项核心产品打破海外巨头在高端测试市场的长期垄断。 本次上市募集的资金，主要用于下一代光通信及车规芯片测试设备的研发产业化，标志着公司在高端电子测量与半导体测试领域的国产化征程进入新阶段。 着联讯仪器、鸿仕达的成功上市 苏州共有境内外上市公司292家 其中境内A股上市公司234家 位列全国第五 科创板59家 位列全国第三 今年以来新增境内外上市公司9家 下一步 苏州将继续 深入实施科技企业“成林计划” 激发企业创新活力 以全周期服务 护航企业发展
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