2026重庆半导体全生态展|半导体设备展|第三代半导体展

2026重庆半导体全生态展

时间：2026年10月16-18日

地点：重庆国际博览中心

联系方式：

联系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

E-mail：2100343293@qq.com

组织单位

广州一 流展览服务有限公司

新质光链·光耀智造·共筑数智未来

※ 展会概况

重庆半导体产业正处于加速崛起阶段，依托扎实的产业基础、明确的战略布局和强劲的政策支持，发展前景广阔。重庆已构建覆盖“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的全链条体系，集聚华润微电子、SK海力士、中电科芯片、联合微电子中心等重点企业。作为全国重要汽车和智能终端生产基地，重庆年产能达230万辆汽车、2亿台智能终端，新能源汽车每辆需上千颗芯片，2026年预计生产100万辆新能源车，带动超10亿颗芯片需求。

为进一步加强中国西部半导体全生态链交流与合作，展示半导体全生态链最新创新技术与成果，促进我国西部半导体全生态链和经济社会高质量发展，2026重庆半导体全生态展将作为重庆国际光电博览会专题展区之一定于2026年10月16-18日在重庆国际博览中心举办，以适应我国西部半导体全生态链巨大市场需求。本届展会以“新质光链·光耀智造·共筑数智未来”为主题，旨在深度聚焦半导体全生态链技术的突破与应用，为成渝地区乃至全国半导体全生态链搭建一个集技术展示、成果转化与产业链协同于一体的极佳平台。

相约2026，重庆期待与您携手共谱“新质光链、光耀智造、共筑数智未来”的产业新篇！

※ 参展价值

1、抢占战略高地，直通蓝海市场：立足重庆，辐射西部，连接欧亚，深度聚焦中国西部光电与智能制造产业的核心发展机遇。

2、全产业链覆盖，一站式高效对接：九大主题板块贯穿“材料—器件—装备一系统一应用”全链条，助力上下游资源精准匹配。

3、主题聚焦产业，深度赋能升级：特设“光耀智造·赋能重庆优势产业”与“数智未来·筑基成渝数智高地”两大主题展区，紧密对接区域重点产业场景与数字化转型需求。

4、龙头汇聚引领，洞见未来趋势：京东方、华为、华工激光、大族激光、ABB、发那科等全球领军企业齐聚，展示前沿技术与产品，定义行业风向。

5、高端思想盛宴，把握发展脉搏：同期举办“成渝地区双城经济圈光电产业发展峰会”等数十场论坛，汇聚院士、学者与企业领袖，共话技术演进与市场机遇。

6、精准闭门对接，促成实质合作：打造“渝见光链”系列对接会，会前精准匹配，现场高效洽谈，直连川渝地区核心终端用户与决策者。

7、沉浸场景体验，推动成果落地：组织走进重庆标杆工厂与光电园区，深入生产与应用一线，加速技术对接与项目落地。

8、全域立体传播，提升品牌势能：依托主办方及合作媒体矩阵，提供会前、会中、会后全周期、多维度品牌曝光服务，强力提升行业影响力。

※ 展品范围

一、晶圆制造与代工

功率器件晶圆制造：华润微电子8吋/12吋车规级功率半导体晶圆线(MOSFET、IGBT等)，12吋产线已实现月产30,000片目标

特色工艺平台：联合微电子硅光集成工艺平台(硅光、芯粒集成)，提供设计、流片到封测全流程一站式服务

化合物半导体晶圆制造：GaAs/InP HBT工艺、GaN HEMT工艺

先进制程：90nm/55nm/28nm CMOS制造能力

特邀企业：华润微电子、联合微电子(CUMEC)、中电科芯片集团

二、先进封装与测试

功率器件封装：TO-220/TO-247/TO-263、DPAK/D2PAK、SOT系列

先进封装技术：晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、面板级封装(PLP)、芯粒(Chiplet)集成

光电器件封装：COB(板上芯片)、TO-CAN、蝶形封装、BOX封装、金丝/铜线键合

功率模块封装：IGBT模块、IPM智能功率模块、SiC功率模块

封装材料与设备：环氧模塑料、引线框架、封装基板、贴片机/键合机/塑封机

特邀企业：华润微电子封测基地(先进功率封测)、嘉陵江实验室微纳器件研究中心

三、功率半导体与分立器件

硅基功率器件：MOSFET(SGT G6)、IGBT(第七代已量产)、SJ(超结)MOSFET、肖特基二极管、FRD

功率模块：IPM智能功率模块、PIM功率集成模块

电源管理芯片：AC-DC转换器、DC-DC转换器、LDO、PMIC

保护器件：TVS瞬态抑制二极管、ESD静电保护器件

特邀企业：华润微电子、安意法半导体

展示重点：突出重庆功率半导体规模全国前三的产业地位

四、第三代半导体

碳化硅(SiC)：安意法半导体8吋车规级碳化硅晶圆(年产48万片)、三安光电碳化硅衬底产线(重庆三安现有产能2,000片/月)

氮化镓(GaN)：GaN-on-Si外延片、GaN HEMT功率器件、射频GaN器件

衬底与外延：6吋/8吋SiC衬底、GaN衬底、外延片

应用方向：新能源汽车OBC/DC-DC/主驱逆变器、充电桩、5G基站PA、数据中心电源

特邀企业：安意法半导体、三安光电、相关衬底与外延厂商

五、特色工艺与MEMS传感器

硅光集成：联合微电子硅光集成光纤陀螺收发芯片(尺寸仅0.2平方厘米，集成数十个传统光纤器件，已量产)

MEMS传感器：奥松半导体MEMS特色芯片(温湿度/压力/气体/流量/光电/射频)、加速度计、陀螺仪、压力传感器、麦克风

读出电路(ROIC)：传感器信号调理芯片、模数转换器

光电探测芯片：热成像芯片、红外探测器芯片

特邀企业：联合微电子(CUMEC)、奥松半导体、重庆东微电子、重庆吉芯科技

展示重点：突出重庆“硅光+”在航天航空高精度导航领域的国内首创地位

六、光电专用IC设计

光通信电芯片：Driver激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复、DSP数字信号处理器

传感器接口：光电探测器读出电路(ROIC)、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)

电源管理：PMIC(用于光模块/光器件/光通信系统)

设计服务：全掩膜工程流片服务、多项目晶圆流片服务

特邀企业：重庆东微电子、重庆吉芯科技、源杰科技(光芯片)、仕佳光子(光芯片)

七、集成电路设计生态

EDA工具：国产EDA软件(模拟/数字/射频/封装设计)、硬件仿真加速器

IP核：处理器IP、接口IP(SerDes/USB/PCIe)、模拟IP(ADC/PLL/LDO)

芯片设计服务：Turnkey解决方案、MPW流片服务、工程流片服务

RISC-V生态：国产RISC-V处理器核、开发板、应用方案

特邀企业：芯耀辉、华大九天、国微集团、相关IP提供商

八、半导体材料与配套

衬底材料：硅抛光片/外延片、碳化硅衬底、氮化镓衬底、蓝宝石衬底

制造材料：光刻胶、光掩模版、CMP抛光液/垫、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品

封装材料：环氧模塑料、引线框架、封装基板、键合丝(金/铜/铝)、芯片贴装胶

配套产品：石英/石墨制品、高纯陶瓷、载带/盖带

特邀企业：相关材料供应商、CMP抛光液/垫企业

九、半导体设备与智能制造

晶圆制造设备：光刻机、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)、刻蚀设备、离子注入机、CMP设备、清洗设备

封装测试设备：贴片机、引线键合机、塑封机、切筋成型设备、测试机、分选机、探针台

检测量测设备：晶圆缺陷检测、膜厚测量、关键尺寸测量、套刻精度测量

智能工厂：AMHS自动物料搬运系统、自动化立体仓储、MES制造执行系统、EAP设备自动化

特邀企业：设备供应商、测试方案提供商、智能制造系统集成商

十、产业生态与创新应用

车规级芯片：MCU、功率芯片、传感器、通信芯片(契合重庆“智能网联新能源汽车之都”地位)

AI芯片：AI训练/推理芯片、边缘计算芯片、类脑计算芯片

物联网芯片：NB-IoT/蓝牙/Wi-Fi芯片、RFID芯片、安全芯片

产业服务：流片服务、可靠性测试服务、失效分析服务、CNAS认证实验室

特邀企业：华润微电子、联合微电子、奥松半导体、相关应用方案商

展示重点：芯片赋能汽车、显示、信创等千亿级应用市场

※ 技术交流

展会期间，展会组委会将协助国内、外参展企业在展馆会议室举办多场技术交流讲座，内容由企业自定，每场专业听众100-160人，由企业自己邀请，组委会协助组织，并于2026年10月1日前将讲座题目、主要内容和主讲人姓名报组织单位。技术交流讲座场次有限，报满为止。

※ 赞助方案

本届展会提供多种赞助方案，给经营者和供应商提供了更多参与的机会，由此可以最大限度的行有效宣传；如有企业意向赞助，请向组织单位索取参与细则。

本次展览会80%以上企业为特装，建议预订光地自行搭建。

欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CQIOE 2026，巩固您的市场地位！