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项目采用龙睿智能相机的2D+3D检测技术，通过5G网络上传采集的信息到服务器，服务器对采集到的信息进行人工智能处理，处理后的信息再反馈到大数据显示端，对产品质量进行管控。
检测内容有芯片上的铝路划伤、缺晶粒、晶粒脱落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒倾斜、晶粒位置不良、晶粒悬空、晶粒重叠、针痕过深、切割不良、溢锡不良、锡球、混料等27项。
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第6年
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