双面烧结银技术替代焊面议
烧结银分类 烧结银膏￥1900.00/件
无压烧结银 加压烧结￥1900.00/件
安徽电子信息博览会|面议
P4室内P4全彩LED显示￥1588.00/件
P1.538室内LED显示屏M￥12288.00/件
会议室P1.86LED显示屏￥4488.00/件
商场贴挂墙安装的室内￥4255.00/件
生产厂家会议室LED多￥2288.00/件
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￥1980.00/件
￥1900.00/件
￥1900.00/件
无压烧结银 加压烧结银 低温烧结银
善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的**选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
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￥1.00/件
￥4488.00/件
￥1999.00/件
￥1900.00/件
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￥1588.00/件
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